Plast substrata: Kot je običajno izbrana podpora vezja, PI ali hišnih materialov .
Prevodna plast: V glavnem bakrena folija, njegovo debelino lahko izberemo glede na trenutno povpraševanje, kot so 12 μm, 18 μm, 35 μm itd. .
Cover Film: Podobno kot spajkalna maska toge PCB je zasnovana za zaščito žic in preprečevanje oksidacije, običajno sestavljene iz PI in lepila .
Lepilna plast (neobvezno): Uporablja se za izboljšanje vezanja večplastnih fleksibilnih PCB-jev ali združevanja različnih materialov, kot sta močna vez med PI in PET .
Poleg tega lahko za povečanje lokalne togosti za olajšanje priključnega varjenja ali mehanske podpore lahko fleksibilni PCB integrirajo tudi ojačitvene plasti, kot so FR -4, PI ali kovinski materiali .
