Osnovni postopek tehnologije površinske pritrditve

Solder paste printing--> Parts mounting--> Reflow soldering--> AOI optical inspection--> Repair-->Ločitev plošče .
Elektronski proizvodi sledijo miniaturizaciji, vendar perforirane vtične komponente, uporabljene v preteklosti, ni več mogoče zmanjšati . trenutno uporabljenih integriranih vezij (IC) nimajo več perforiranih komponent, zlasti velikih, visoko integracijskih IC-je meet customer needs and enhance market competitiveness. The development of electronic components, the development of integrated circuits (ICs), and the diversified application of semiconductor materials, the electronic technology revolution is imperative. It can be imagined that when the production process of international CPU and image processing device manufacturers such as Intel and AMD has been refined to 20 nanometers, Razvoj tehnologije in procesov SMT površinske montaže je tudi situacija, ki jo je treba storiti .
Prednosti obdelave obližev SMT: visoka gostota montaže, majhna velikost in lahka teža elektronskih izdelkov, velikost in teža komponent obližev so le približno 1/10 tradicionalnih komponent vtičnikov, visoka zanesljivost, močna upornost vibracij in nizka hitrost napake v sklepih, ki se lahko povečajo s 40%, po pokrivanju SMT, ki se lahko zmanjšajo, se lahko povečajo elektronski proizvodi, ki se lahko povečajo elektronski proizvodi. 60%~ 80%. popravki SMT imajo dobre visokofrekvenčne značilnosti, zmanjšajo elektromagnetne in radiofrekvenčne motnje, enostavno je avtomatizirati, izboljšati učinkovitost proizvodnje in lahko zmanjšate stroške za 30%~ 50%. shranjevanje materialov, energije, opreme, opreme, časa itd.
Prav zaradi zapletenosti procesa obdelave popravkov SMT so se pojavile številne tovarne za obdelavo obližev SMT, specializirane za obdelavo popravkov SMT . v Shenzhenu, zahvaljujoč burnemu razvoju elektronske industrije, je obdelava popravkov SMT dosegla blaginjo industrije .