Testiranje proizvodnega postopka, ravnanja in tiskanega vezja (PCA) lahko paket podvržete številnemu mehanskemu stresu, ki lahko povzroči okvaro ., ko paketi omrežja postanejo večji, vse težje je nastaviti varnosti za te korake .
Paketi so že vrsto let označeni z uporabo monotonske metode testa upogibanja točke, ki je opisana v IPC/JEDEC -9702 Monotonska upogibna karakterizacija horizontalnih medsebojnih povezav na plošči . Ta preskusna metoda opisuje, da je to moč horizontalnega preskusa na tiskanem krogu na tiskanem krogu na tiskanem krogu na tiskani krogi na tiskanem krogu. Določite največjo dovoljeno napetost .
One of the challenges of the manufacturing process and assembly process, especially for lead-free PCAs, is that the stress on the solder joint cannot be measured directly. The most widely used metric to describe the risk of an interconnect component is the tension on the printed circuit board adjacent to the component, which is described in IPC/JEDEC-9704 Strain Testing Guide for Printed Wiring Plošče .
Pred nekaj leti je Intel prepoznal to težavo in začel razvijati drugačno testno strategijo za reprodukcijo najslabših pogojev upogibanja, ki se pojavljajo na terenu . Druga podjetja, kot je Hewlett-Packard proizvodnja, ravnanje in testiranje .
Ko se je uporaba naprav brez svinca razširila, se je povečalo tudi zanimanje za uporabnike; Številni uporabniki se soočajo s težavami s kakovostjo .
As interest has increased, IPC has felt the need to help other companies develop test methods that can ensure that BGAs are not damaged during manufacturing and testing. This work has been completed by the IPC 6-10d SMT Attachment Reliability Test Methods Working Group and the JEDEC JC-14.1 Packaged Device Reliability Test Methods Subcommittee.
The test method specifies eight contact points arranged in a circular array. The PCA with a BGA mounted in the center of the printed circuit board is mounted with the component facing down on the support pins and the load applied to the back of the BGA. The strain gages are placed adjacent to the component according to the recommended gage layout of IPC/JEDEC -9704.
PCA je upognjen na ustrezne ravni napetosti in obseg škode, ki jo povzroči upogibanje na te stopnje napetosti, je določena z analizo okvare . Stopnja napetosti, pri kateri ne pride do škode
Kako odpraviti in zmanjšati okvare v tehnologiji površinskega monta
Priljubljeni izdelki
Medicinski senzor FPC
CSNT Tehnologija ponuja vrhunsko interdigitalno elektrodo plinsko vlažnost Medicinske senzorje FPC rešitve . Ti
Optični modul FPC
Odkrijte, kako fleksibilni PCB YIXIN Technology (FPCS) izboljšujejo optične module z vrhunsko celovitostjo signala,
Kapa za rast las FPC
Kapa za rast las FPC je pomemben del sodobnih nosljivih medicinskih pripomočkov, ki naj bi pomagali zdravju las . CSNT
Flex PCB za medicinsko kamero
Medicai Endoscope FPC -ji so zelo pomembni deli trenutnih strojev za slikanje Medicai . Ta tiskana vezja (FPCS) si
CIP testna plošča FPC
Tehnologija CSNT je eno najboljših podjetij, ki izdeluje testno ploščo Chip FPC . Te plošče so zelo pomembne za
Flex PCB za naprave
The Dishwasher FPC is an important part of modern dishwashers because it lets them do a lot of electronic tasks in a